Folsleine oplossing foar masinefisy-ynspeksje foar 3,5” SBC mei 12e/13e generaasje Intel Core-prosessor
1. Oplossingsposysje
Dizze single-board-kompjûter makket gebrûk fan 'e hardware-sterktes fan it board, ynklusyf 4 Gigabit LAN-poarten, 4 × USB3.2 hege-snelheidsinterfaces, krêftige kompjûterprestaasjes fan 12e/13e generaasje Intel Core CPU's, oant 32 GB DDR5 grut ûnthâld, dûbele ûnôfhinklike displayútfier, mearkanaals COM/GPIO-kontrôle en breedspanningsstroomynfier, en fungearret as de kearnkompjûterhost foar folsleine masinefisy-apparatuer. It dekt de folsleine workflow fan ôfbyldingsakwisysje, algoritme-erkenning, logysk oardiel en apparatuerkeppelingsútfier, en stipet 24/7 non-stop kwaliteitsynspeksje op produksjelinen.
Typyske tapassingsscenario's
AOI-ynspeksje fan elektroanyske komponinten, dimensjonele mjitting fan presyzjeûnderdielen, deteksje fan oerflakdefekten, barcode- en QR-koade-erkenning, ynspeksje fan ferpakkingsintegriteit, fisy-basearre logistike sortearring.
2. Folsleine list mei hardwarekonfiguraasjes
2.1 Core Host (3.5” Yndustriële Single Board Computer)
- CPU: i5-1335U / i7-1355U
Multi-core hege-turbo modellen hawwe de foarkar foar fisyprojekten om sterkere parallelle ôfbyldingsferwurkingskapasiteit te leverjen. - Geheugen: 16GB / 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM-slot, essensjeel foar it opslaan fan hege-definysje-ôfbyldings fan meardere kamera's yn 'e cache.
- Opslach: M.2 NVMe SSD mei hege lês-/skriuwsnelheid foar it opslaan fan ôfbyldingsfoarbylden, ynspeksjelogs en programmaalgoritmen.
- Waarmteferfier: Oanpaste ferdikke heatsink beskikber om fanleaze fersegele behuizingen te bouwen, stofdicht en fochtbestindich foar stoffige workshopomjouwings.
- Stromfoarsjenning: Kompatibel mei fabryks 12V/24V DC-stroom; 9~36V breedberik DC-ynfier foarkomt systeemcrash feroarsake troch spanningsfluktuaasje en opstartpieken.
2.2 Hardware foar ôfbyldingswinning (oerienkommende board-ynterfaces)
Opsje A: GigE Yndustriële Kamera's (Oanrikkemandearre foar Syngroane Ynspeksje mei meardere Kamera's)
It boerd yntegreart 4 × RJ45 Gigabit Ethernet-poarten, dy't direkt ferbine kinne mei 4 GigE-kamera's. Elke poarte wurket ûnôfhinklik sûnder bânbreedtekonflikt, wêrtroch gjin frameferlies en ultra-lege transmissielatensje garandearre wurde. Oerienkommende accessoires: yndustriële ljochtboarnen, lenzen, ljochtkontrollers.
Opsje B: USB3.2 Yndustriële kamera's / 3D-djiptekamera's
4 oan 'e efterkant monteard USB3.2 hege-snelheidsports leverje genôch ienkanaals bânbreedte om USB globale sluterkamera's en 3D-laserprofylscanners te ferbinen foar hege-presyzje dimensjonele mjitting.
2.3 Werjefteútfier
- Ynboude LVDS / eDP: Ferbine mei lokale touchscreens sadat operators parameters kinne oanpasse en foarbylden fan makke ôfbyldings op lokaasje kinne besjen.
- Dûbele ûnôfhinklike werjefte fia HDMI + DP: Stipe foar aparte werjefte mei split-screen. Ien skerm toant real-time kamerabylden, wylst it oare ynspeksjerapporten en NG-produktstatistiken werjout.
2.4 Perifeare keppelingskontrôle (Ynterne I/O oan board)
- 4 × COM seriële poarten: Ferbine ljochtkontrollers, servomotors, ferpleatsingsplatfoarms en barcodelêzers.
- GPIO digitale ynfier en útfier: DI: Untfang triggersignalen fan fotoelektryske sensoren as wurkstikken oankomme foar foto-opname.
- 4 × ynterne USB2.0-poarten: Ferbine foetschakelaars, barcodescanners en kompakte kaartlêzers.
2.5 Draadloze útwreiding (Mini PCIe-slot)
Opsjonele 4G / Wi-Fi-modules meitsje it mooglik om ynspeksjegegevens en defektôfbyldings yn realtime te uploaden nei fabryks-MES-systemen of wolkplatfoarms foar op ôfstân kontrolearjen fan produksjeopbringst.
3. Folsleine operaasjeworkflow
- As wurkstikken lâns de produksjeline reizgje, stjoere fotoelektryske sensoren triggersignalen nei de GPIO-ynfier, en it moederbord jout fêstlizzende kommando's út.
- Meardere GigE / USB3.2-kamera's meitsje tagelyk hege-definysje-ôfbyldings, dy't mei hege snelheid oerdroegen wurde en yn it ûnthâld fan it moederbord yn 'e cache opslein wurde.
- De 12e/13e generaasje Intel Core CPU en yntegreare grafiken rinne fisyalgoritmen parallel út om defektdeteksje, dimensjonele mjitting, karakterherkenning en oanwêzigensferifikaasje út te fieren.
- It programma klassifisearret wurkstikken automatysk as OK of NG:
- OK kwalifisearre produkten: GPIO jout frijjaansignalen út, en alle relevante gegevens wurde opslein op 'e lokale SSD.
- NG-defekte produkten: Aktivearje hoorbere en fisuele alarmen, driuw silinders oan om wurkstikken ôf te wizen, en argyfearje defektôfbyldings tagelyk.
- Realtime bylden en statistyske rapporten wurde syngroan werjûn op dûbele skermen.
- Ynspeksjerapporten kinne opsjoneel fia 4G / Wi-Fi nei it fabryks MES-systeem uploaden wurde foar folsleine gegevenstraceerberens en kapasiteitsanalyse.
4. Kearnfoardielen fan dit boerd foar masinefisy
Krêftige parallelle akwisysje mei meardere kamera's
Útrist mei 4 ûnôfhinklike Gigabit LAN-poarten en 4 USB 3.2-poarten foar dûbele ôfbyldingswinningskanalen, en stipet maksimaal 8 kamera's dy't tagelyk wurkje foar syngroane ynspeksje op meardere stasjons. Gjin ekstra netwurkútwreidingskaarten binne nedich, wat de algemiene masinestruktuer ferienfâldiget.
Foldwaande rekkenkrêft en ûnthâld foar komplekse algoritmen
De hybride multi-core-arsjitektuer fan 13e generaasje i5/i7-prosessoren yn kombinaasje mei maksimaal 32 GB grut ûnthâld kin massive ôfbyldings mei hege resolúsje yn 'e cache opslaan. It rint mainstream fisysoftware ynklusyf Halcon, OpenCV en VisionPro sûnder problemen, en stipet lichtgewicht djip learen foar defektklassifikaasje.
Dubbele ûnôfhinklike displays ferienfâldigje debuggen op lokaasje
Operators kinne rûge fêstleine ôfbyldings op ien skerm besjen, wylst se ynspeksjedrompelwearden oanpasse en histoaryske defekte samples op it oare skerm besjen, wêrtroch't de debuggen-effisjinsje sterk ferbetteret.
Alles-yn-ien native yndustriële I/O-kontrôle
Yntegreare seriële poarten en GPIO realisearje kameraôfbyldingsregistraasje, bewegingsplatfoarmkontrôle en sortearaktuaasje mei ien board. Gjin ekstra PLC is nedich, wêrtroch't de totale hardwarekosten en bedradingskompleksiteit ferminderje.
Hege oanpassingsfermogen oan rûge yndustriële omjouwings
9~36V breed berik stroomynfier plus opsjonele fanleaze koeling mei stofdichte ôfsletten behuizingen geskikt foar stoffige workshops lykas coatinglinen, elektroanika-assemblagefabriken en metaalferwurkingsworkshops. De kompakte 3,5" foarmfaktor kin direkt yn apparatuerrekken ynbêde wurde om ynstallaasjeromte te besparjen.
Massa-opslach en gegevenstraceerberens op ôfstân
M.2 hege-snelheid SSD biedt opslach mei grutte kapasiteit foar massive defektôfbyldings; Mini PCIe draadloze modules ferbine mei fabrykswolkplatfoarms om digitaal behear fan folsleine produksjegegevens te realisearjen.
5. Segmentearre yndustry tapassingsscenario's
1. AOI-ynspeksje foar 3C-elektroanika
Detektearje PCB-soldeerferbiningsdefekten, chipoffset, krassen op 'e húsfesting en ûntbrekkende ferbiningen; meardere kamera's scannen beide kanten fan printplaten syngroan.
2. Diminsjonale mjitting fan hardware- en presyzjekomponinten
Ynspektearje de omtrekôfmjittings, de kwaliteit fan 'e ôfskuoring en de oanwêzigens fan bramen fan skroeven, lagers en stempelde ûnderdielen; 3D USB-kamera's wurde ynset foar it mjitten fan hichteferskillen.
3. Ynspeksje fan it oerflak fan itenferpakking
Kontrolearje de yntegriteit fan 'e fersegeling fan 'e ferpakking, de lêsberens fan 'e printe produksjedatum en fersmoarging fan frjemde matearje.
4. Fisysortering foar logistyk
Lês QR-koades op leveringspakketten, detektearje beskeadige pakketten en driuw sortearsilinders oan foar automatyske pakketomlieding.
5. Uterliksynspeksje foar Lithium Nije Enerzjyyndustry
Skermdefekten op polestikken fan batterijsellen, deuken yn 'e behuizing en ûngelikense lijmnaden.
Pleatsingstiid: 17 maaie 2026
